IT之家 7 月 17 日消息，根据三星集团跨企业工会三星电子分会当地时间昨日公布的数据，参与调查的三星电子晶圆代工业务员工中有 62% 表达了“非常高”的 2 年内离职意向，而选择“很高”的也有 19%，合计达 81.5%。

作为参考，三星电子整体 DS 部（半导体）受调查员工整体短期离职意愿比例为 49.5%，存储器业务为 32.7%，比例第二高的系统 LSI 业务则是 75.4%。

有分析指出，三星半导体劳资双方今年 5 月达成的营业利润 10.5% 无上限特别绩效奖励是按照业务部门划分的，这导致同等基础年薪的晶圆代工或系统 LSI 员工实际到手薪酬可能只有存储器业务同事的 1/3，非存储业务员工认为薪酬未能真实反馈劳动付出。

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