IT之家 7 月 14 日消息，据消息人士 @Alex_Intel_ 今日爆料，KBCM 投行的一份研究报告显示，英特尔最初计划将 Nova Lake 处理器的计算芯粒（IT之家注：Compute Tile）外包给台积电生产，并采用 2nm N2 制程工艺。

按照原计划，约 60-70% 的 Nova Lake 计算芯粒将由台积电制造，其余部分则由英特尔晶圆厂采用 18A 工艺生产。

不过最新供应链消息显示，英特尔已将大部分 Nova Lake 计算芯粒的生产工作转回自家晶圆厂，预计约 80-90% 的计算芯粒将由英特尔工厂制造。

据悉，本次调整主要得益于 18A 制程良率有所提升。目前该制程的良率已经达到足够可靠的水平，同时英特尔对晶圆废弃率等表现感到满意。

此外，英特尔 18A 工艺目前的月产能大约是 3 万片晶圆，由美国亚利桑那州凤凰城的 Fab 52 工厂、俄勒冈州的另一座晶圆厂生产。

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