IT之家 7 月 16 日消息,美国商务部当地时间今日确认,台积电宣布的额外 1000 亿美元在美投资将在亚利桑那州带来 4 座新的先进半导体制造和封装设施,使台积电在美工厂总数来到 12 家。

IT之家梳理台积电在美投资规划如下:
第一阶段:3 座前端晶圆厂,650 亿美元;
第二阶段:3 座前端晶圆厂、2 座先进封装设施、1 座主要研发中心,1000 亿美元;
第三阶段:4 座先进半导体制造或封装设施,1000 亿美元。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。